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3月26日，新葡京平臺(tái)微電子攜最新USB PD快充應(yīng)用案例現(xiàn)場(chǎng)展示，覆蓋多協(xié)議旅充快充全套解決方案、移動(dòng)電源雙路升降壓快充方案、移動(dòng)電源單路升降壓快充方案、車充升降壓快充方案等熱門爆款亮相于2021（春季）USB PD&Type-C亞洲展。本次展會(huì)匯聚近百家產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、服務(wù)商，以及上千家采購商。

2020年，國內(nèi)快充市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)，新葡京平臺(tái)微電子全系列快充解決方案獲得了市場(chǎng)的追捧。新葡京平臺(tái)微電子是目前國內(nèi)市場(chǎng)上少有的同時(shí)具備移動(dòng)電源快充PD、旅充快充PD、車充快充PD的套片方案供應(yīng)商。

新葡京平臺(tái)微研發(fā)團(tuán)隊(duì)不僅掌握了快充協(xié)議IC、AC-DC開關(guān)電源、DC-DC升降壓開關(guān)電源、高壓MOS、低壓MOS等所有核心器件的設(shè)計(jì)技術(shù)，而且可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，整合這些技術(shù)，給到客戶最優(yōu)的解決方案。

1.多協(xié)議旅充快充全套解決方案

新葡京平臺(tái)微電子提供多協(xié)議旅充快充全套解決方案，包括原邊PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8525H和協(xié)議芯片SD8602N。SDH8666Q采用新葡京平臺(tái)專利EHSOP5貼片封裝，內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)功能和高壓Super Junction MOS，支持30W快充應(yīng)用，SD8602N在上一代協(xié)議IC SD8602Q基礎(chǔ)上內(nèi)置了負(fù)載隔離管，提高了系統(tǒng)集成度，降低了外圍器件數(shù)量。該方案支持PD/QC/FCP/SCP等多協(xié)議。

SDH8666Q產(chǎn)品特點(diǎn)

·    SSR架構(gòu)芯片，工作于CCM/DCM/QR模式

·    內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)，待機(jī)功耗<40mW

·    內(nèi)置650V 高壓DPMOS

·    改善的抖頻方式，有效降低EMI

·    VCC HOLD功能，防止輕載或動(dòng)態(tài)切換時(shí)芯片欠壓重啟

·    Brown in/out，輸出二極管短路保護(hù)等完善的保護(hù)功能

·    EHSOP5貼片封裝

SD8525H產(chǎn)品特點(diǎn)

·    內(nèi)置100V低壓MOS

·    支持CCM/DCM/QR模式

·    超快速關(guān)斷，關(guān)斷時(shí)間小于20ns

·    SOP8封裝

SD8602N產(chǎn)品特點(diǎn)

·    內(nèi)置負(fù)載隔離管

·    內(nèi)置MCU，CV/CC控制

·    3V~24V工作電壓

·    支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP等多協(xié)議

·    20mV調(diào)壓和50mA調(diào)流精度

·    包含5個(gè)GPIO，用于個(gè)性化配置

·    支持I2C通信

·    QFN32封裝

2.20W 旅充多協(xié)議快充方案

新葡京平臺(tái)微電子提供20W旅充快充全套解決方案，包括原邊PWM控制芯片SD8665QS，同步整流控制芯片SD8525L和協(xié)議芯片SD8602N。該方案支持PD/QC/FCP/SCP等多協(xié)議。

SD8665QS產(chǎn)品特點(diǎn)

·    SSR架構(gòu)芯片，工作于CCM/DCM/QR模式 

·    內(nèi)置650V高壓MOS，適用于20W快充

·    改善的抖頻方式，有效降低EMI

·    VCC HOLD功能，防止輕載或動(dòng)態(tài)切換時(shí)芯片欠壓重啟

·    Brown in/out，輸出二極管短路保護(hù)等完善的保護(hù)功能

·    EHSOP5貼片封裝

SD8525L產(chǎn)品特點(diǎn)

·    內(nèi)置60V低壓MOS

·    支持CCM/DCM/QR模式

·    超快速關(guān)斷

·    SOP8封裝

SD8602N產(chǎn)品特點(diǎn)

·    內(nèi)置負(fù)載隔離管

·    內(nèi)置MCU，CV/CC控制

·    3V~24V工作電壓

·    支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP等多協(xié)議

·    20mV調(diào)壓和50mA調(diào)流精度

·    包含5個(gè)GPIO，用于個(gè)性化配置

·    支持I2C通信

·    QFN32封裝

3.移動(dòng)電源雙路升降壓快充方案

SC59D24B是全新升級(jí)的快充芯片，支持2-5節(jié)電池設(shè)計(jì)，僅用一顆IC就可以實(shí)現(xiàn)兩路H橋升降壓管理和支持2A2C四個(gè)快充口，可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP/VOOC等快充協(xié)議。支持Type-C口代碼升級(jí)，采用外置MOS設(shè)計(jì)，可以支持最大100W的快充設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·    工作電壓范圍：3.3V~40V

·    支持PD3.0, PPS, QC4.0+, FCP, SCP, SFCP, AFC, BC1.2等快充協(xié)議

·    最大支持AACC或AABC等4口應(yīng)用

·    支持固件加密升級(jí)

·    集成2路升降壓驅(qū)動(dòng)電路

·    內(nèi)置過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)

·    集成I2C/UART等通用接口

·    待機(jī)功耗100uA（Vbat≥8.4V）

·    封裝QFN60-7x7

4.移動(dòng)電源單路升降壓快充方案

SD59D24A是SC59E21+SD59F21方案的升級(jí)產(chǎn)品，該方案僅用一顆芯片即可輕松管理2A1C快充口，兼容主流PD/QC/FCP/SCP/VOOC等快充協(xié)議。方案集成了1路升降壓電源控制器，支持雙向升降壓充放電，同時(shí)還提供數(shù)碼管顯示功能。靈活的Type-C口代碼升級(jí)和內(nèi)置32位MCU使差異和定制化應(yīng)用變得十分便利。采用外置MOS設(shè)計(jì)，可以支持最大100W的快充設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·    工作電壓范圍：3.3V~40V

·    支持PD3.0, PPS, QC4.0+, FCP, SCP, SFCP, AFC, BC1.2等快充協(xié)議

·    最大支持AABC/AAC/ABC等多口應(yīng)用

·    支持固件加密升級(jí)

·    內(nèi)置過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)

·    集成I2C/UART等通用接口

·    待機(jī)功耗100uA（Vbat≥8.4V）

·    封裝QFN52-6x6

5.車充升降壓快充方案

SC59E21+SD59F25提供了A+C雙口車充快充支持。該方案集成了1路升降壓電源控制器，兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充協(xié)議。其中，SD59F25集成了2個(gè)隔離MOS和1個(gè)開關(guān)MOS，可以支持最大65W設(shè)計(jì)，大大簡(jiǎn)化了外圍BOM。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·    輸入6-32V，車充應(yīng)用

·    雙口檢測(cè)，支持A+C口

·    多協(xié)議兼容，支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等

·    低壓大電流高壓小電流快充全支持，內(nèi)置專利算法的數(shù)字電源處理器

·    集成開關(guān)電源，支持升降壓快充

·    更精簡(jiǎn)的BOM，外置3顆MOS，18-65W

·    QFN5*5/QFN6*6封裝

得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，新葡京平臺(tái)微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體IDM的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了廣泛，并在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域保持了國內(nèi)領(lǐng)先的地位，如綠色電源芯片技術(shù)、MEMS傳感器技術(shù)、LED照明和屏顯技術(shù)、高壓智能功率模塊技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體器件技術(shù)、數(shù)字音視頻技術(shù)等。同時(shí)利用公司在多個(gè)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的積累，為客戶提供針對(duì)性的芯片產(chǎn)品系列和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方案。